特纳飞本轮融资资金有四个用途：于 2021 年第 4 季度将其最新推出的 TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器投入消费类 PC OEM 市场；为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金；在芯片短缺背景下锁定产能，建立芯片库存；扩展团队，促进市场发展。  

特纳飞成立于 2019 年，总部位于北京，由存储行业资深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成。公司主要提供固态硬盘控制器整体解决方案，目前已获得数家客户的预购订单，其芯片产品2021年年底将进入量产。

固态硬盘主要由存储颗粒、主控芯片和主机端接口构成，特纳飞目前主要提供主控芯片整体解决方案。主控芯片内含有的固件，具有主机协议处理，存储颗粒管理，和自动纠错、预警的功能。

据悉，SSD细分市场主要可分为消费级市场（渠道市场）、消费级市场（OEM市场）和数据中心（入门级企业SSD市场）和企业级（高端企业级SSD）市场。预计到2023年，上述四个市场的市场占比分别为33%、56%、7%和4%。预计市场空间分别为163M、273M、35M、20M，消费级产品的市场空间占比高达89%。

特纳飞目前推出的核心产品TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器，采用了自主开发的名为FlexLDPC的先进纠错引擎，为最新的TLC和QLC NAND闪存技术提供一流的零延迟、服务质量（QoS）和使用寿命。这款芯片主要用于笔记本电脑、游戏机和边缘计算等设备。

在竞争壁垒上，特纳飞拥有四大优势：

1. 产品方向选择上。特纳飞的TC2200是国内唯一一款基于PCIe Gen4（第四代接口）的DRAMless（不带有DRAM）的控制器芯片，TC2200 2019年立项，而英特尔即将发布的产品也将采用Gen4接口；且不采用DRAM也正成为消费级存储领域的行业趋势。

2. 低功耗的产品特点。修宸表示，特纳飞的TC2200可以做到功耗比竞争对手低20%~40%。其产品无需使用散热片，工作状态下，其芯片在同等环境下进入主动降速的次数少于竞争对手；待机状态下，功耗小于一毫瓦。

3. 产业经验。特纳飞团队曾多次研制出目前已在市场上大规模使用的存储芯片产品，有着大规模量产经验和过程中的Know-How。

4. 已预定晶圆厂的产能。由于芯片短缺情况，晶圆厂从2021年中开始，计划下一年的产能，确定掩模板和晶圆等产品的产能预定情况。修宸表示，完成Full Mask流片的企业才有最大机会拿到晶圆厂的产能，而特纳飞同国内竞争对手相比，是最早完成Full Mask流片的企业。

在创始团队上，公司由泰德系统的创始人李孟坤先生和多位经验丰富的存储行业专家共同创立，该团队共同经历过5家公司，有着十多年互相合作经验，已成功地将多款存储产品带入市场。目前，特纳飞共有一百多位员工，已在美国加州坎贝尔、上海、武汉和深圳设有分支机构。

此次B轮融资由顺为资本领投，斯道资本、北极光创投、Tyche Partners、张江高科、源码资本等跟投。